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一、产品特点：
1、现场操作简单：采用单一添加剂，镀液配制简单，易于操作，维护容易;
2、镀液电镀效率高：具有较宽的电镀密度范围，较快的沉积速度， 良好的深镀能力;
3、镀液适用性强：同一添加剂可适于挂镀、滚镀及线、带材连续镀;
4、镀层稳定性优异：经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能;
5、镀液环保：不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。
二、工艺顺序：
工件表面为镍或铜层/紫铜件→化学去油→水洗→电解清洗→水洗→水洗→5-10%硫酸活化→水洗→流动水洗→预浸(5-10%的 MSA 甲基磺酸溶液，去离子水配制)→电镀锡铅→回收水洗→流动水洗→中和(50-100g/L 磷酸三钠溶液 60-90℃) →水洗→水洗→热水洗→干燥(烘干或吹干)
三、操作工艺：
原料及工艺条件 | 9:1（每升） | 6:4（每升） |
甲基磺酸锡（300g/L） | 69g | 46g |
甲基磺酸铅（450g/L） | 5g | 22g |
甲基磺酸(70%) | 150g | 150g |
RK-204 添加剂含量 | 20-40ml/L 30ml/L | |
温度 | 15-30℃ 25℃ | |
电流密度 | 挂镀 2（1-4A/dm2） 滚镀 1（0.5-2A/dm2） | |
搅拌 | 连续过滤或阴及移动 | |
S 阳：S 阴 （注：阳及锡铅比与镀液一致， 即9:1或6:4） |
1:1-4:1 | |
阳及 | 可溶解锡 | |
沉积速度 | 电流密度为 1A/dm2 每 20 分钟可镀 10 微米 电流密度为 2A/dm2 每 10 分钟可镀 10 微米 | |
