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本产品属单液型，无过氧化物，无氟及不含络合剂的..退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件(IC)，线路板(PCB) 制作过程中铜表面的锡。铅锡合金的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作，适用于铜表面的锡、铅锡合金层的退除。
1.对铜(Cu)基体及镍(Ni)基体都无任何损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
2.产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
3.不含氟化物，过氧化物，无烟、无味、环保、处理简单易行。
本产品属单液型，无过氧化物，无氟及不含络合剂的..退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子…
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本产品属单液型，无过氧化物，无氟及不含络合剂的..退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件(IC)，线路板(PCB) 制作过程中铜表面的锡。铅锡合金的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作，适用于铜表面的锡、铅锡合金层的退除。
1.对铜(Cu)基体及镍(Ni)基体都无任何损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
2.产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
3.不含氟化物，过氧化物，无烟、无味、环保、处理简单易行。
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